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半导体工艺工程师
1.2-1.8万
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/11/04发布
五险一金定期体检年终奖金带薪年假

莱普科技

公司信息
成都莱普科技股份有限公司

民营/50-150人

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职位描述
岗位职责:
1、负责设备工艺调试;
2、负责帮助客户解决设备工艺问题;
3、工艺调试文档记录及SOP编写;
4、完成上级交待的任务。
5、负责客户现场设备质保内服务,现场Troubleshooting;向客户和自己本部门提供Issue report。
6、负责客户现场Demo机台测试与CIP优化改善。
7、收集客户需求,同公司技术部门进行现场改善。
任职要求:
1、材料、电子科学与技术、化学、光学等相关专业。
2、在6/8/12寸 FAB厂或者设备厂 从事过半导体工艺工作,对Fab厂工艺过程有一定的认知,有Laser/Diffusion/IMP/RTP设备工艺调试经验优先。
3、能独立分析Rs Map、 Partitle Map、TXRF、Scratch Map.
4、细心且对工艺具有一定的敏感度。
5、吃苦耐劳。

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