1.依据公司内部或客户提出的新产品需求，考察技术可行性；
2.制定新产品开发计划、关键节点并与相关部门协调资源实施；
3.制定完整电镀工艺流程，测试计划并跟踪光刻板制作；
4.跟踪新产品开发电镀（镀金锡）工艺生产过程，负责开发产品情况的数据采集、整理、统计和分析工作，并将相应的结果汇报 ；
5.协调工艺人员进行工艺改善，直至工艺结果满足产品需求，使新产品达到预期；
6.跟踪产品的封装及测试，并搜集相关信息和数据，提供给设计人员分析；
7.辅助考察电镀相关设备，辅助确定相关最终工艺条件、工艺指标；
8.实施并完成新产品的转产工作，为转产过程中出现的问题提供技术支持；
9.完成新产品研发中相关专利的撰写工作。
任职条件：
1. 博士学历，在半导体行业从事相关工作半年至1年、须有相应的实验经验；硕士学历，在半导体行业从事相关工作至少5年。
2. 具有电镀领域工艺经验者优先，熟悉铁氧体材料性质、NiCr等金属膜系的工艺特点及封装工艺者优先；
3.研发学习能力强，能够主动对所做工作进行深入研究 ，肯吃苦，有责任心；
4.有良好的的英语读写能力，可查阅国外文献，大学英语六级及以上；
5. 熟练使用办公软件，熟练掌握软件AutoCAD，熟练使用高频电路仿真软件；