岗位职责：
1、负责分析装片制程工艺，持续改进已达成质量、产量和成本目标；
2、负责维护产品的标准操作程序及操作、工艺和检验SOP，并对生产及工程人员进行程序及规范培训；
3、客户投诉处理，产线工序内异常、制造异常和MRB异常处理处理；
4、EAP系统维护，现场工艺程序/参数维护，产线设备调试，生产现场产能维护和支持；
5、负责MES系统工艺相关建模和维护，SPC和生产现场检验数据管理和维护；
6、组织过程改善的各项专题和质量改善，新品产能拓展、生产加工、异常处理、过程能力分析及改善、测试数据分析等。

任职要求：
1、大专及以上学历，3年以上同行业工作经验，微电子、材料工程、电气工程等相关专业；
2、有软焊料、银浆装片工艺或SMT产品锡膏印刷和贴片工艺制程工作经验；
3、有车载产品或相关封装经验者优先；
4、具有良好的总结、分析能力，沟通表达能力；
5、具有较强责任心、高效执行力，能独立组织和安排涉及多部门协调的工作。