岗位职责：
1、纵向了解晶圆到测试知识，有完整项目经验。
2、有产品定义经验，能将客户需求转换成产品定义，配合设计测试封装团队完成产品落地。
3、基于产品线以及公司芯片，设计应用端的系统方案，完成电路原理图和PCB版图设计。
4、熟悉并理解隔离产品、模拟开管、运算放大器、开关电源相关知识。
5. 撰写芯片应用手册。
6. 提供某应用领域新产品方向应用方案。
7. 为客户提供售前、售后技术支持，提供相关问题的解决方案，与客户建立良好的关系。

任职资格：
1. 电子/电气/通信/信号处理等相关专业。
2. 有信号链/数字处理算法/隔离产品背景优先；
3. 有关完整项目经验优先。
4. 良好的团队沟通、协调、组织能力。