岗位职责：
1.完成射频微波组件、射频微系统、雷达系统的结构方案设计，包括方案设计、热设计、力学分析；
2.完成雷达及其各分部件、射频微波组件或微系统相关结构设计，包括连接器选型、3D模型设计、二维工程出图、加工BOM文件编制；
3.负责结构加工技术沟通，处理加工过程中各类问题；
4.完成雷达整机及微系统装配验证，包括验证报告，样机性能测试规范；
岗位要求：
1.本科及以上学历，7年及以上电子产品结构研发工作经验，机械设计、机电工程等相关专业。
2.熟练应用本专业需要的AutoCAD，熟练使用Creo\Solidworks\UG等其中一种设计软件、能够熟练使用Ansys\Flotherm等其中一种仿真软件；
3.具备良好的逻辑思维能力、良好的理解能力、能够按照设计开发流程、规范完成相关产品的结构设计、工装夹具设计、装配调试工作；
4.熟悉电磁兼容、散热、防水等相关设计；
5.熟练风冷、液冷、自然散热模拟仿真、熟悉导热界面材料，有一热技术研究经验；
6.了解微电子组装工艺尤佳；
7.较强抗压能力，沟通协调能力和解决问题的能力；
8.具备良好的团队合作精神。