岗位职责：

1.负责IC芯片及失效分析能力提升和平台建设；

2.负责不合格品和故障器件失效模式定位与分析，快速锁定失效机理和根因，支撑风险评估/故障激发方案制定；

3.参与失效分析报告的编写，参与客户沟通及失效问题整改工作；

4.负责可靠性试验及失效分析；

5.建立IC测试、缺陷动态定位等完整的芯片及失效分析体系。

任职资格：

1.本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程等相关专业；

2.了解IC电路测试原理，了解器件产品的测试开发，能读懂测试结果；

3.了解半导体封装、晶圆制造流程，了解电路故障失效分析相关流程，熟悉半导体器件常见失效机理；

4.了解EMMI、FIB、SEM、TEM等分析设备方法及原理；

5.失效分析方面的工作能独当一面；

6.具备强烈的责任心，优秀的逻辑思维能力，优秀的分析问题及解决问题的能力。



注：公司预计2025年4月搬迁至郫都IC设计产业园 ,搬迁前上班地址为成华区 成华科技大厦