岗位职责
1. 负责军工射频模块（含毫米波组件、T/R组件、变频组件、功放等）的结构设计与开发，涵盖方案设计、详细结构设计及外协加工跟踪；
2. 解决产品结构及工艺技术难题，优化散热、受力、电磁兼容等关键性能。
3. 参与军品整机结构布局，融合新材料、新工艺（如钣金、压铸、微电子组装等）提升产品可靠性；
4. 协同射频硬件团队完成模块堆叠设计，确保结构与电性能匹配；
5. 编写技术文档，支持GJB9001B质量管理体系认证及项目验收。

岗位要求
1. 机械设计、材料工程、电子工程等相关专业，本科及以上学历；
2. 2年以上军工电子产品结构设计经验优先，熟悉射频，数字电路结构设计优先；精通Pro/E、AutoCAD等设计工具，具备MCM工艺或微电子组装经验者优先；
3. 熟悉铝、铜等金属材料特性及表面处理工艺（如镀金、阳极氧化等）；掌握钣金、塑胶、压铸等加工工艺原理；
4. 抗压能力强，具备团队协作精神及创新意识。