职责描述,
1，根据测试需求搭建测试环境，并制定测试计划
2，负责CDR，DSP，TIA，DRV，LD，PD，PIC等光电芯片性能评估，
3，根据芯片数据手册及应用笔记完成对芯片寄存器及IO配置，获得芯片工作***工作点
4， 熟悉光模块电口协议光口协议指标及测试方法，根据指标完成数据测试及报告输出
5，能根据测试需求完成测试夹具开发
任职要求
1，本科以上学历，光通信或者电子、半导体专业
2、熟悉光模块光器件原理相关人才优先；
3、工作态度积极，踏实肯干，协作能力强，能够迅速融入工作环境；
4、具备较强的任务理解力、执行力、动手能力；
5、良好的沟通能力，逻辑思维能力强，积极主动，高度团队配合意识