岗位职责：
1. 负责制定封装工程技术管理制度，并组织实施。
2. 负责技术工作的整体规划，包括公司技术工作的发展方向、技术研究发展规划、新技术的导入和技术人员队伍的培训及规划等。
3. 负责先进技术的引进、消化推广，工艺优化和技术创新管理工作。
4. 负责公司各工位相关工艺技术资料及相关作业指导书编写和维护管理工作。
5. 负责解决生产中的工艺问题，杜绝在工程技术方面发生安全、环保事故。
6. 负责对公司规划的新的项目及新产品进行相关的工程技术评估，评估完之后生成相关的BOM表。
7.与生产部、品质部、销售部、计划采购部协助对新产品进行综合评定，确认是否可进行批量生产。
8. 负责对公司引进新材料的相关工序的评估，并给出详细的评估报告。
9. 接纳来自市场部的客户反馈意见及质量部的改善意见，对公司的已有产品做不断的技术改进和二次开发。
10. 负责公司产线员工相关所有的工艺技术培训，督导员工的工艺操作流程、操作规程、安全规程的执行。
11. 完成公司安排的其他工作任务。

任职要求：
1.微电子、半导体物理专业本科及以上学历；5年以上工程技术管理经验；
2.受过技术管理、质量管理、标准化管理等相关知识的培训；
3.熟悉工程技术管理、质量管理、基建相关知识；具备技术、生产、设备相关的专业知识；掌握WORD，EXCEL等办公软件使用方法。
4.能借助词典阅读产品、设备、工艺类相关资料，尤其熟练掌握新的封装工艺和技术。