工作职责:
1.负责先进板级封装BGA（Ball Mount.Reflow.Flux Cleaner）新设备前期评估及后期验收；
2.负责Ball Mount设备的日常维修维护保养及相关SOP的建立；
3.负责设备的故障处理.异常分析及稼动提升；
4.负责各类设备的备品备件及安全库存管理；
5.配合工艺工程师.研发工程师及供应商对设备进行升级.改造，以达到生产及研发目标；
6.负责对后入职员工的培训和督导工作。
任职资格:
1.本科及以上学历，电子工程、机械工程、物理等相关专业优先；
2.5年以上工作经验，对半导体设备有充分了解，有建厂经验和前期设备检讨经验者优先；
3.精通Ball Mount、Reflow、Flux Cleaner等相关设备；
4.熟悉设备Performance 评价各项指标；
5.熟悉机械原理和强、弱电分析，动手能力和逻辑分析能力强；
6.有强烈的学习能力和钻研精神，具备积极主动的工作态度；
7.英文读写流利。