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半导体封装测试经理
2-2.5万·13薪
人 · 大专 · 3-5年工作经验 · 性别不限2024/09/20发布
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公司信息
四川新仁实业有限公司

民营

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职位描述
工作职责
1.管理和领导一组工程师和技术人员进行工艺优化研究;确定满足客户要求的工艺能力。
2.建立并审核《标准操作规程(SOP)和工作指导书
3.(WI),以确保可重复性和稳定性的技术准确性。
4.确保项目按照商定的进度达到成本和质量要求。
5.提供技术问题提供支持和解决方案
6.通过QIT计划优化持续改进,以优化设备利用率和维护成本
7.为下属进行评估和绘制职业道路地图
8.监督和提供对工程师和技术人员的培训和指导,以达到***的性能效率
9.进行审计,并确保工程活动符合当地政府的要求。
岗位要求
1.电气/电子、机械/工业工程专业学士学位
工作经验
1.5年以上电子、制造业相关工作经验;有半导体工作经验者优先
2.至少3年的管理职位,领导一个在项目规划和制造改进方面具有良好经验的工程团队。
培训经历
1.管理技能
2.电气和机械
专业技能
1.良好的中文和英语口语。
2.ISO 9001:2000必须有相关知识和经验
其他要求
1.良好的供应商管理技能
2.能够在多个项目环境中独立工作
3.具有良好的人际关系和沟通能力

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