岗位职责：
1. 负责产品的PCB Layout设计和封装设计，按照项目需求根据硬件设计人员提供的设计资料或Layout要求设计PCB。
2. 制作PCB/SMT加工文件，满足PCB生产厂的工艺要求，与PCB板厂、SMT部门沟通并解决工艺和贴片等相关问题。
3. 熟悉电磁兼容性设计（EMC）、可制造性设计(DFM)、信号完整性设计（SI）。


任职资格：
1.本科及以上，全日制电子、电气工程及其自动化、计算机，通讯工程等相关专业。
2.两年以上高频及多层PCB设计经验，有射频仿真经验优先，优秀应届生可考虑。
3.工作积极主动、认真细致、沟通和学习能力强，有团队协作意识，服从工作安排，抗压能力强。