职位描述
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负责研发新的封装要求和增强现有封装技术的竞争力；
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制定封装技术指标以满足产品性能和客户要求；
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与全球的产品、制造、供应商团队合作，执行封装表征、竞争力分析、研发实施、项目认证和量产引入；
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与工厂紧密协作在制定和引入封装解决方案的同时保持产品质量；定义和更新集成电路或半导体组件部件的规格。


我们在寻找
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02理工科专业，2025毕业生（2023-2024毕业生少于24个月工作经验也可投递）；
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02优秀的英语能力；
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独立思考能力；
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团队合作精神；
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良好的问题分析、解决能力，以结果为导向；
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02熟练操作Microsoft软件