岗位职责：

1、负责微波射频SIP产品方案设计、芯片选型、原理图、layout设计、测试;
2、负责射频SIP产品设计标准、规范制定;
3、完成基于系统分解后的SiP开发需求，支撑系统和模块的研发工作；
4、与芯片开发统筹协调统一研发，并对芯片开发提出相关要求；
5、负责被分配的产品研发工作的全周期设计、测试、转生产等工作；
6、工作认真细致、责任心强，具备团队协作和良好的沟通能力，以及较强的敬业精神。

任职要求：
1、硕士以上学历并从事射频产品研发工作3年以上，本科以上学历并从事射频产品研发工作3年以上；
2、了解芯片有关基础知识，有微波、射频电路设计基础，3年以上SIP封装工艺、设计相关工作经验；
3、熟悉ABF有机基板、HTCC、LTCC工艺，多层微波板工艺，具有相关设计经验者优先；
4、熟悉Cadence allegro，SiP/APD等EDA工具；
5、熟悉各类先进封装工艺，并能提出相应的优化工作，熟练使用电磁仿真、热、热机械应力仿真软件者优先。