岗位职责：
1、封装产品的信号及电源完整性分析；
2、芯片-封装-PCB的联合仿真，包括SI分析、PDN分析等；
3、根据信号及电源完整性分析结果，指导Layout设计；
4、制定高速信号及电源完整性的仿真评估方法；
5、搭建公司信号及电源完整性仿真分析平台；
6、熟悉高速数字系统设计方法，有20G以上SerDes和各种高速接口成功交付经验优先。

任职要求：
1、3年以上相关工作经验；
2、具备扎实的信号及电源完整性分析理论基础；
3、熟练使用信号仿真相关工具，如ANSYS EM、Cadence Sigrity、HSpice等；
4、具备封装、封装+PCB等仿真分析经验；
5、具备高速信号仿真及优化经验。