工作职责:
1. 新产品导入及工艺验证；
2. 解决生产中产品质量问题；
3. 工艺文件编写及更新；
4. 参加公司组织的活动及培训；
5. 完成主管安排的其他工作指标；
6. 成本及质量项目推进。

任职要求:
1. 本科及以上学历，化学类（电化学）专业优先；
2. 三年以上半导体工厂工作经验，对镀锡、高速镀有一定了解；
3. 熟悉半导体封装工艺流程；
4. 熟练掌握常用办公软件；
5. 熟练使用质量分析工具。