工作职责：
1. 塑封设备/模具维护保养；
2. 塑封设备故障处理；
3. 备件/成本分析及降本改进；
4. 支持新产品做样；
5. 协助上级解决问题。

任职要求:
1. 本科及以上学历，理工科相关专业；
2. 三年以上封测行业工作经验，丰富的TOWA，NFT等设备运维经验；
3. 熟悉半导体封装工艺流程；
4. 动手能力强，学历优秀者可放宽经验要求。