1、负责硬件板卡的开发，设计，测试工作。 2、负责跟踪，掌握，应用主流技术和研发新技术。
2、负责硬件板卡，部件的EMC，安规，可靠性问题整改。
3、负责硬件板卡的自动化工装设计。
4、负责硬件相关文档撰写。
5、完成领导交办的临时性工作任务。
任职资格：
1、能根据需求独立完成器件选型，方案设计和原理图设计，PCBlayout，并完成EMC,安规，环境可靠性问题的整改。
2、掌握GPU,FPGA,AD,DA,运放等常见器件，具备其外围电路设计经验，具备USB,CAN,232,485 ,Internet,WIFI ,bluetooth,音频,视频等接口的电路设计经验，可以独立完成相关电路的设计，调试。
3、具备丰富的光，声，压力等传感器和电机的设计和应用能力。
4、对PCB布局布线有一定认识，具备高速信号线布线能力和经验，对PCB及PCBA工艺有一定认识。
5、熟练掌握Cadence原理图及PCB设计开发工具软件，可独立使用此软件完成PCB的设计，并可完成Cadence与Altium designer2个软件之间原理图，PCB图的相互转换。
6、熟练应用硬件相关的开发工具和仪器设备，熟悉硬件相关的开发流程，能够迅速有效地解决开发过程中的一些局部性的技术难题。
7、自动化、机电一体化、生物医学工程、精密仪器与电子工程等相关专业本科及本科以上学历，能熟练阅读英文资料。
8、思维缜密，工作严谨，能承受工作压力，具备良好的个人沟通能力与团队协作精神。
9、有医疗器械产品开发经验者优先。
10、有光电类传感器开发经验者优先。