岗位职责：
1、了解集成电路制造流程，对制造工艺、封装工艺等有较深认识；
2、对集成电路失效分析流程及手段有清晰的认识，有集成电路失效分析的相关经验；
3、能够根据故障现象进行失效分析方案设计，并能够对相关的设备设施进行操作；
4、能够对EMMI、SEM、FIB、 x-ray、AU开盖机、CU开盖机、物理抛光研磨机、电子显微镜等设备进行操作和维护；
5、具备良好的沟通能力；
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、通信、自动控制、机电、材料等相关专业；
2、5年左右集成电路失效分析相关经验；
3、了解半导体制造领域相关知识
4、能够分析集成电路故障原因，针对用户情况提出解决方案；
5、具备FA实验流程建设经验者优先；
6、熟练使用TEM、SEM、FIB、线路修调设备者优先