Responsibilities:
1、负责通信产品整机硬件架构设计，硬件方案的制定，完成硬件关键器件的选型和评估；
2、管理ODM/OEM厂商。在产品方案，设计，原型机，NPI，量产等各阶段与ODM/OEM厂商合作，确保产品符合要求；
3、负责相关单板的原理图和PCB的设计评审工作，对关键设计点进行质量把关；
4、编写硬件测试需求，并对单板/整机功能测试、性能、可靠性、安规、EMC等测试结果进行分析；
5、牵头NPI新产品设计移交和生产导入；牵头新产品导入过程的生产资料整理、功能测试装备和老化测试装备方案设计、设备验证导入工作；完成小批量试产和规模量产工作，并进行产品整改和改进。

Qualifications:
1、具有5年以上硬件开发经验；
2、掌握数字电路原理，熟悉CPU小系统、FPGA、时钟、各种常用接口、电源、ADC/DAC电路的原理与设计，熟悉市面主流器件及厂商；
3、熟练使用EDA软件（如Cadence）开展设计工作；
4、熟练使用各种仪器仪表，分析和解决硬件问题；
5、有量产或成熟电子产品的完整开发、测试、生产经验者优先；
6、有4G/5G 前传网关/Fronthaul Gateway/扩展单元/EU经验者优先；
7、动手能力强，务实好学，具备良好的团队协作及沟通协调能力，拥有较强的自我驱动和管理能力；