岗位职责：
1、负责项目研发阶段验证辅助工作，样品试制，异常反馈及记录；
2、负责光器件贴片、有源耦合等封装设备的操作；
3、 配合工程师完成各种实验；
4、负责工艺验证及实验，协助完成样品小批量、 量产相关工作;
5、测试数据记录统计,异常问题识别。

任职要求：
1、专科及以上学历；
2、有光模块、芯片封装、3C电子等产品封装工艺经验者优先；
3、有光学封装Gold-Tin、DA、有源耦合等设备的使用经验者优先；
4、服从项目安排，积极配合加班，接受无尘服、显微镜等常用工具；
5、熟悉Excel、PTT等办公软件；
6、动手能力强，乐于与人交流，沟通能力强；