岗位职责:1、(熟练使用)手动或者半自动 键合机 键合金丝;2、会芯片共晶、芯片粘接者优先;3、物料的出入库管理,产品出厂质检等;任职条件:1、电子、材料工程、机械等专业;2、大专及以上学历;3、具有3年以上微组装工作经验;4、具有良好的团队协作精神和沟通能力;