岗位职责：
1、分析Die Bond制造工艺，持续改进以达成质量﹑产量及成本目标
2.、确定新产品生产工艺，保证生产的良好工艺性能
3、建立标准操作程序及工艺规范，并对生产及维修人员进行程序及规范培训
4、改进工艺能力以达到新的标准
5、建立全面工艺控制，保证产品质量
6、I与客户及供应商合作，解决技术问题
7、评价及批准产品设计图，工艺流程及材料单
8、进行直接材料的性能测试
9.、跟踪资格及工程构造
岗位要求：
1、本科以上学历，机械、电子、材料等相关专业；
2、3年及以上半导体封装测试行业FOL 或wire bond工作经验
3、良好的分析问题解决问题能力，沟通能力强，英语读写良好。
4、优秀的应届生（CET-6）优先考虑。