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封装-微组装工艺工程师
1.3-2.6万
人 · 大专 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/10/22发布
五险一金员工旅游年终奖金定期体检节日福利带薪年假周末双休

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公司信息
芯百特微电子(无锡)有限公司

外资(非欧美)/50-150人

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职位描述
岗位职责:
1、导电胶粘接芯片;
2、共晶炉共晶芯片;
3、手动键合机键合金丝、金带;
4、会使用半自动键合机、全自动键合机;
5、物料的出入库管理,产品出厂质检;
6、负责微组装设备的维护和管理;
7、负责质量管理体系的认证和建立;
8、负责制定产品生产工艺流程、编写作业指导书及相关检验规范。
任职条件:
1、电子、材料工程、机械等专业;
2、专科及以上学历,硕士学历优先;
3、具有5年以上微组装工作经验;
4、具有良好的团队协作精神和沟通能力。

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