岗位职责:1、导电胶粘接芯片;2、共晶炉共晶芯片;3、手动键合机键合金丝、金带;4、会使用半自动键合机、全自动键合机;5、物料的出入库管理,产品出厂质检;6、负责微组装设备的维护和管理;7、负责质量管理体系的认证和建立;8、负责制定产品生产工艺流程、编写作业指导书及相关检验规范。任职条件:1、电子、材料工程、机械等专业;2、专科及以上学历,硕士学历优先;3、具有5年以上微组装工作经验;4、具有良好的团队协作精神和沟通能力。