岗位职责：
1.工艺：负责所在工序芯片封装工艺参数确定，工艺文件编写及工艺优化。
2.设备：负责所在工序芯片封装相应设备的调研、引进、评估、维护、验收；出具设备维护步骤及标准规范，持续优化设备参数。
3.新产品导入：新产品导入相关的工艺参数选择、工艺稳定性分析、产品缺陷分析以及良品率的持续提升。
4.内部协调：协调生产线其他站点同事，维持全线设备处于高效的生产状态中。
5.成本控制：控制生产环节中的成本，通过工艺改进节约生产各项成本。
6.技术培训：负责对技术员/助理工程师等进行培训；组织协调设备/材料供应商对内部员工的相关培训。
7.区域管理工作：负责管辖区域内的人员、设备、材料、安全等工作统筹管理。
参与研发团队的工艺设计研发等相关工作。
任职资格：
1.本科，相关行业5年以上工作经验
2.mold工序，工艺5年及以上经验，有过qfn产品塑封经验优先 薪资25k以内
3.fc倒装公序，精通datacon2200 设备操作，3年及以上工艺经验 ，薪资同上