岗位职责:1.工艺:负责所在工序芯片封装工艺参数确定,工艺文件编写及工艺优化。2.设备:负责所在工序芯片封装相应设备的调研、引进、评估、维护、验收;出具设备维护步骤及标准规范,持续优化设备参数。3.新产品导入:新产品导入相关的工艺参数选择、工艺稳定性分析、产品缺陷分析以及良品率的持续提升。4.内部协调:协调生产线其他站点同事,维持全线设备处于高效的生产状态中。 5.成本控制:控制生产环节中的成本,通过工艺改进节约生产各项成本。6.技术培训:负责对技术员/助理工程师等进行培训;组织协调设备/材料供应商对内部员工的相关培训。7.区域管理工作:负责管辖区域内的人员、设备、材料、安全等工作统筹管理。参与研发团队的工艺设计研发等相关工作。任职资格:需求1:mold工序,工艺5年及以上经验,有过qfn产品塑封经验优先 需求2:fc倒装公序,精通datacon2200 设备操作,3年及以上工艺经验