工作内容：
1. 参与产品立项可行性分析及方案设计；
2. 负责电子产品低频及射频结构设计、表处工艺、环境适应性设计，独立完成结构数字化模型设计，输出结构相关工程图纸，熟悉相关标准；
3. 负责电子产品的热仿真、力学环境仿真；
4.负责产品结构设计相关方案及图纸、明细等技术文件的编制；
5.结构机加开发过程中的流程、工艺等的确认和验证，确保产品的可制造性；
6.解决初样、试生产、量产中出现的相关问题，负责后期产品的迭代，维护和改进设计；
7.解决产品生产及可靠性、环境试验时出现的结构异常问题；
岗位要求:
1.熟悉操作 SolidWorks或其他3D设计软件、CAD、常用办公软件、仿真软件；
2.掌握结构设计的基础知识、专业工艺基础技术、包装、夹具设计技术:
3.熟悉常规加工工艺，了解各种机械加工方法；
4.研究生及以上学历，机械设计、工业设计、自动化等相关专业，3年及以上工作经验。