任职要求
1.硕士及以上学历，微电子、物理、化学、材料、电气等理工科相关专业，具有半导体物理及器件物理、微电子器件、集成电路制造等相关知识储备；
2.集成电路代工12寸晶圆制造厂5年以上先进工艺TD PIE经验；
3.作为TD PIE，参与过一项以上先进工艺研发；
4.熟悉先进集成电路制造设备和工艺，熟悉整个晶圆先进制程流程，对先进制程的单项工艺（黄光、刻蚀、薄膜、扩散、湿法等）和工艺整合有深刻理解；
5.有较强的发现问题和解决问题的能力，具有在工作中能够主动解决工艺和设备问题的动手能力；
6.品行端正，工作严谨，具有良好的组织、沟通和协调能力、抗压能力强、有强烈的事业心和责任感。
岗位职责
参与实验室先进工艺研发项目，负责单项工艺研发与工艺整合。