1.负责先进封装(2D,2.5D,3DFOP) 产品整合；2.推动解决新产品导入及平台开发阶段的质量问题，完成改善措施，提高客户满意度； 3.项目攻关，与APD合作对长期疑难问题进行攻关，提升研发技术水平；4.协助产品设计部对接客户，进行工艺风险评估、需求转化，出具相关报告等要求：1、本科及以上学历，理工类专业背景。2、4年以上先进封装工作经历，至少具备2D,2.5D,3D 一个产品平台整合经验；3、具备Litho,Wet,Plating 等工序或跨工序整合经验优先；4、熟悉实验设计原理并熟练使用JMP 等分析软件；5、具备较强的业务理解能力、解决问题的能力，和团队协作能力，追求卓越，能胜任高强度压力工作；6、英语四级及以上，良好的英语听说读写能力。
