工作内容：
1、针对产品特点提出产品结构需求和概要设计，独立完成结构数字化样机设计；
2、负责电子产品的环境适应性设计，熟悉相关标准；
3、电子产品的热仿真、力学环境仿真；
4、负责产品结构设计相关方案及规格、图纸、明细等的制定；
5、负责跟进产品转产；
6、结构机加或模具开发过程中的流程、工艺等的确认和验证；
7、解决初样、试生产、量产中出现的相关问题，负责后期产品的迭代、维护和改进设计；
8、解决产品生产及可靠性验证时出现的结构异常问题。

任职要求：
1.硕士及以上学历，电子类、通信类相关专业；
2.2025年应届毕业生。