岗位职责：1. 负责硬件设计的PI/SI仿真评估；2. 负责产品硬件评估板开发；3. 负责产品应用方案硬件开发；4. 解决产品调试中遇到的硬件相关问题；5. 编写开发文档与其他相关文档；6. 日常焊接工作；任职要求：1. 本科及以上学历，电子类相关专业，有团队合作意识，对技术充满热情；2. 熟悉PI/SI仿真和设计；3. 能熟练使用Cadence软件绘制原理图以及layout；4. 丰富的硬件板卡调试经验，精通MIPI/LVDS等高速串行接口与模数混合硬件电路设计，精通I2C/SPI/UART等接口协议； 5. 熟练使用万用表、示波器、信号发生器等仪器；6. 熟练的焊接技能，能焊接BGA等封装芯片；7. 有车载产品/多媒体/安防/机器视觉相关系统设计经验优先。
