工作职责：
(1) 射频前端产品BOM供应链资源开发、生产计划、采购；
(2) 晶圆、基板、封装、测试等采购订单执行，跟踪和推动；
(3) 内部服务产品研发部门，对接财务团队，协助运营部门leader。

任职要求：
(1) 熟练使用Excel等办公软件，保证所有工作条理清晰；
(2) 沟通能力强，对数字敏感，记忆力好；
(3) 熟练使用PLM、ERP等系统。

优先：
(1) 射频前端芯片企业的直接工作经验；
(2) 熟悉国内主流半导体Fab、封装基板代工厂、封测代工厂、SMD元件供应商。