【职位描述】
1.负责销售芯片封装测试的自动化设备，定制化设备，材料:框架，焊锡膏、清
2.为客户提供售前咨询，定制方案等及售后服务；
3. 做好区域客户服务。

【任职资格】
1.理工科专科以上学历，电子，机械，自动化，材料分析专业等:
2.两年以上半导体封装设备工艺经验，有半导体材料，设备销售经验优先;
3.英语能熟练地读写，能简单的听说;
4.具有专业的精神，能够有效的做好自我管理，尽可能熟悉自己和竞争对手的优势和劣势，以客户为导向，从客户的角度考虑问题，了解客户真正的需求。
5. 自信自强，对自己的工作充满兴趣和热情，能承受销售工作带来的压力;有克服挫折的勇气和毅力:
6)思考问题逻辑清晰，与客户沟通有条理，良好的语言表达能力和不卑不亢的态度。