【职位描述】
1.负责销售芯片封装测试的自动化设备，定制化设备，材料:框架，焊锡膏、清洗剂、环氧树脂、实验室用材料及检测分析设备等；
2.为客户提供售前咨询，定制方案等及售后服务；
3.负责重大销售项目的谈判与合同签订；
4.制定公司的销售战略及具体销售计划的制定;
5.培训激励，有效管理销售团队，达成销售目标。

【任职资格】
1.本科以上学历，理工科，微电子，机械电子，材料分析专业等；
2.五年以上半导体封装设备工艺经验，有半导体材料，设备销售经验优先；
3.英语能熟练地读写，能简单的听说；
4.具有专业的精神，熟悉自己和竞争对手的优势和劣势，以客户为导向，从客户的角度考虑问题，了解客户真正的需求；
5.能够有效的做好自我管理和团队管理。
该岗位分区域，西南/华东片区各1位!优秀者面谈!