工作职责:1.负责Flip Chip Bonding工艺开发,包括日常维护,不良分析及解决,以及相关工艺Spec & SOP的建立;2.负责相关设备&材料评估和导入,提出相应方案;3.配合整合工程师以及上下游相关工艺工程师开发和验证新工艺;4.完成相应的Tech Qual。任职资格:1.电子、材料、机械、物理、化学等理工相关专业,本科及以上学历;2. 3年以上FCB(Flip Chip Bonding、Die Attach、X-Ray)相关工作经验;3.有FCBGA或者2.5D、3D封装相关工作经验,理解工艺原理和要点;4.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本统计原理,熟悉JMP或Minitab中的一种。