工作职责:
1.负责Flip Chip Bonding工艺开发，包括日常维护，不良分析及解决，以及相关工艺Spec & SOP的建立；
2.负责相关设备&材料评估和导入，提出相应方案;
3.配合整合工程师以及上下游相关工艺工程师开发和验证新工艺；
4.完成相应的Tech Qual。
任职资格:
1.电子、材料、机械、物理、化学等理工相关专业，本科及以上学历；
2. 3年以上FCB（Flip Chip Bonding、Die Attach、X-Ray）相关工作经验；
3.有FCBGA或者2.5D、3D封装相关工作经验，理解工艺原理和要点；
4.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本统计原理，熟悉JMP或Minitab中的一种。