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工艺工程师(FC)(J10250)
1.2-2.4万·14薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/03/14发布
方案五险一金补充医疗保险免费班车餐饮补贴通讯补贴年终奖金定期体检

成都市郫都区德源镇康强三路1866号

公司信息
成都奕成集成电路有限公司

民营/500-1000人

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职位描述
工作职责:
1.负责Flip Chip Bonding工艺开发,包括日常维护,不良分析及解决,以及相关工艺Spec & SOP的建立;
2.负责相关设备&材料评估和导入,提出相应方案;
3.配合整合工程师以及上下游相关工艺工程师开发和验证新工艺;
4.完成相应的Tech Qual。
任职资格:
1.电子、材料、机械、物理、化学等理工相关专业,本科及以上学历;
2. 3年以上FCB(Flip Chip Bonding、Die Attach、X-Ray)相关工作经验;
3.有FCBGA或者2.5D、3D封装相关工作经验,理解工艺原理和要点;
4.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本统计原理,熟悉JMP或Minitab中的一种。

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