【工作内容】- 负责半导体芯片封装前的装片工艺流程设计与优化;- 参与装片设备的选择、安装、调试及维护,确保工艺流程的顺利进行;- 对现有装片工艺进行改进,提高生产效率和产品质量;- 编写并更新相关工艺文件,确保操作人员能够按照标准执行;- 协同研发团队进行新产品试制,解决生产过程中出现的技术问题;- 定期对工艺数据进行分析,提出改进建议以提升整体工艺水平;【任职要求】- 大专及以上学历- 具备材料科学、机械工程、物理等相关领域的专业知识;- 从事焊料装片工艺类2年以上且熟悉ESEC2007、ESEC2009、诺特斯6008等装片热机设备- 熟悉半导体封装工艺,尤其是装片环节;- 具有良好的动手能力和解决问题的能力;- 良好的沟通协调能力,能够与不同部门有效合作;- 能够适应快节奏的工作环境,具备较强的抗压能力;