职位详情

登录

装片工艺工程师
9千-1.6万·13薪
人 · 本科 · 5年工作经验 · 性别不限2025/03/14发布
绩效奖金餐饮补贴定期体检年终奖金五险一金方案

金堂县淮口镇成阿工业园区士芯路9号

公司信息
成都士兰半导体制造有限公司

已上市/1000-5000人

该公司所有职位
职位描述
【工作内容】
- 负责半导体芯片封装前的装片工艺流程设计与优化;
- 参与装片设备的选择、安装、调试及维护,确保工艺流程的顺利进行;
- 对现有装片工艺进行改进,提高生产效率和产品质量;
- 编写并更新相关工艺文件,确保操作人员能够按照标准执行;
- 协同研发团队进行新产品试制,解决生产过程中出现的技术问题;
- 定期对工艺数据进行分析,提出改进建议以提升整体工艺水平;
【任职要求】
- 大专及以上学历
- 具备材料科学、机械工程、物理等相关领域的专业知识;
- 从事焊料装片工艺类2年以上且熟悉ESEC2007、ESEC2009、诺特斯6008等装片热机设备
- 熟悉半导体封装工艺,尤其是装片环节;
- 具有良好的动手能力和解决问题的能力;
- 良好的沟通协调能力,能够与不同部门有效合作;
- 能够适应快节奏的工作环境,具备较强的抗压能力;

相关职位
清洗工艺工程师1-2万
包吃
硅光工艺工程师8千-1.6万
工艺工程师1-2万·13薪
五险一金餐饮补贴通讯补贴
制程工程师1-1.4万·13薪
方案
塑封工艺工程师8千-1.6万·13薪
培训方案
查看所有职位
51米多多提醒你:在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生,许诺推荐其他工作机会,甚至提供培训贷款,或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的,都属于违法行为,应当提高警惕。一经发现,请立即举报,并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 成都招聘 > 半导体/芯片招聘 > 成都半导体工艺工程师招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市