【工作内容】
- 负责半导体芯片封装前的装片工艺流程设计与优化；
- 参与装片设备的选择、安装、调试及维护，确保工艺流程的顺利进行；
- 对现有装片工艺进行改进，提高生产效率和产品质量；
- 编写并更新相关工艺文件，确保操作人员能够按照标准执行；
- 协同研发团队进行新产品试制，解决生产过程中出现的技术问题；
- 定期对工艺数据进行分析，提出改进建议以提升整体工艺水平；
【任职要求】
- 大专及以上学历
- 具备材料科学、机械工程、物理等相关领域的专业知识；
- 从事焊料装片工艺类2年以上且熟悉ESEC2007、ESEC2009、诺特斯6008等装片热机设备
- 熟悉半导体封装工艺，尤其是装片环节；
- 具有良好的动手能力和解决问题的能力；
- 良好的沟通协调能力，能够与不同部门有效合作；
- 能够适应快节奏的工作环境，具备较强的抗压能力；