工作职责:
- 负责碳化硅材料的装片工艺流程设计与优化，确保产品性能达到预期目标。
- 参与新型碳化硅装片技术的研发与实验，持续改进生产工艺以提高生产效率和产品质量。
- 对现有生产流程进行分析，识别瓶颈环节并提出改进建议，以降低生产成本。
- 与研发、质量控制等部门紧密合作，确保装片工艺符合产品规格和行业标准。
- 记录和分析实验数据，撰写技术报告，为管理层提供决策支持。
- 监控生产过程中的异常情况，并迅速采取措施解决工艺问题，保障生产的顺利进行。
任职资格:
【任职要求】
- 拥有材料科学、电子工程或相关领域的本科及以上学历。
- 具备良好的逻辑思维能力和问题解决能力，能够独立完成复杂的技术任务。
- 熟悉半导体材料（尤其是碳化硅）的基本特性和应用，了解其装片工艺流程。
- 具备较强的动手能力和实验操作技能，能熟练使用各种测试仪器和设备。
- 良好的团队协作精神和沟通技巧，能够在跨部门项目中有效合作。
- 有碳化硅或其他宽禁带半导体材料装片工艺经验者优先考虑。