岗位职责:1、根据计划的指令、下达委外封测订单、晶圆中测(CP)订单(量产订单、工程订单等);2、配合计划、采购,跟进晶圆、配片发货封装厂的到货签收确认;3、跟进已下封测订单、CP订单的生产进度、根据需求优先级、紧急情况协调工厂排产顺序,输出回货交期表;4、封装厂、CP厂生产相关异常的及时沟通处理;5、协助销售助理分配封装厂产出成品,并安排封装厂按发货指令发货;确认签收后及时录入系统;6、协助计划完成CP分货,及发出封测厂;7、及时完成封装厂、CP厂对账、票据接收、付款申请、确认当月应付货款支出、月底盘点等工作;8、及时完成回货率不达标的异常处理(含索赔),按期完成封装工单、CP工单结批、系统结案、过期蓝膜清理;9、协同质量部门对质量异常产品的处理跟进及完成索赔;10、封测、CP报价并及时录入系统;11、完成领导安排的其他相关工作。任职要求:1、本科及以上学历;1年以上工作经历;2、有电子或半导体微电子行业经验优先考虑;3、熟悉ERP系统(鼎捷)业务操作优先考虑;4、做事细心负责,工作踏实认真、稳定性高。