岗位职责：
1、根据计划的指令、下达委外封测订单、晶圆中测（CP）订单（量产订单、工程订单等）；
2、配合计划、采购，跟进晶圆、配片发货封装厂的到货签收确认；
3、跟进已下封测订单、CP订单的生产进度、根据需求优先级、紧急情况协调工厂排产顺序，输出回货交期表；
4、封装厂、CP厂生产相关异常的及时沟通处理；
5、协助销售助理分配封装厂产出成品，并安排封装厂按发货指令发货；确认签收后及时录入系统；
6、协助计划完成CP分货，及发出封测厂；
7、及时完成封装厂、CP厂对账、票据接收、付款申请、确认当月应付货款支出、月底盘点等工作；
8、及时完成回货率不达标的异常处理（含索赔），按期完成封装工单、CP工单结批、系统结案、过期蓝膜清理；
9、协同质量部门对质量异常产品的处理跟进及完成索赔；
10、封测、CP报价并及时录入系统；
11、完成领导安排的其他相关工作。

任职要求：
1、本科及以上学历；1年以上工作经历；
2、有电子或半导体微电子行业经验优先考虑；
3、熟悉ERP系统（鼎捷）业务操作优先考虑；
4、做事细心负责，工作踏实认真、稳定性高。