工作职责:
1、工艺开发与优化：
（1）负责半导体封装电镀工艺的开发、优化和验证，确保工艺稳定性和产品良率。
（2）分析电镀工艺参数对产品性能的影响，优化工艺窗口，提升产品质量。
（3）参与新材料的评估和导入，开发相应的电镀工艺。
（4）解决生产中的电镀工艺问题，提供技术支持，确保生产顺利进行。
2、设备维护与改进：
（1）负责电镀设备的日常维护和故障排除，确保设备正常运行。
（2）分析设备运行数据，识别潜在问题，提出改进方案，优化设备性能。
（3）参与新设备的选型、安装、调试和验收，确保设备符合工艺要求。
3、团队协作与培训：
（1）与设备工程师、生产人员等合作，解决生产中的技术问题。
（2）编写电镀工艺操作规范和维护手册，培训操作人员，提升团队技能。
（3）指导初级工程师，分享经验，促进团队成长。
4、新技术研究与创新：
（1）跟踪电镀工艺和设备的最新发展，评估其应用前景。
（2）参与新工艺、新设备的研发和导入，提升公司技术水平。
（3）提出创新性解决方案，推动电镀工艺和技术进步。
任职资格:
1、教育背景：
本科及以上学历，材料、化学、化工、电子等相关专业。
2、工作经验：
5年以上半导体封测行业电镀工艺相关经验，熟悉电镀原理和工艺流程。
3、技能要求：
（1）熟练掌握半导体封装电镀工艺，包括铜、镍、金、锡等电镀工艺。
（2）具备较强的电化学知识，熟悉电镀液配方和添加剂的作用.