工作职责:
1、测试方案设计与开发：
（1）根据产品规格和客户需求，设计并开发半导体芯片的测试方案，确保测试覆盖率和准确性。
（2）评估和选择适合的测试设备、测试程序和测试方法，优化测试流程。
（3）制定测试规范和标准操作流程（SOP），确保测试的一致性和可重复性。
2、测试数据分析与优化:
（1）分析测试数据，识别产品缺陷和测试瓶颈，提出改进方案。
（2）优化测试程序，提高测试效率，降低测试成本。
（3）与产品工程师合作，分析失效模式，提供改进建议，提升产品良率。
3、新技术研究与创新：
（1） 跟踪半导体测试技术的最新发展，评估新技术的应用前景。
（2）参与新测试技术、新测试方法的研发和导入，提升公司技术水平。
（3）提出创新性解决方案，推动测试技术进步。
4、团队协作与培训：
（1）与产品工程师、设备工程师、生产人员等合作，解决测试中的技术问题。
（2）编写测试技术文档和培训材料，培训测试工程师和操作人员，提升团队技能。
（3）指导初级工程师，分享经验，促进团队成长。
任职资格:
1、教育背景：
本科及以上学历，电子工程、微电子、通信工程等相关专业。
2、工作经验：
5年以上半导体封测行业测试技术相关经验，熟悉半导体测试流程和方法。
3、技能要求：
（1）熟练掌握半导体测试原理、测试方法和测试设备。
（2）具备较强的电子电路知识，熟悉数字、模拟和混合信号测试。
（3）具备良好的数据分析能力，能通过数据分析优化测试方案。
（4）熟练使用C/C++、Python等编程语言，以及Office办公软件。
4、其他要求：
（1）具备良好的沟通能力和团队合作精神。
（2）工作认真负责，具备较强的学习能力和创新意识。
（3）能承受一定的工作压力，适应快节奏的工作环境。