【工作内容】
1.负责完成微组装工序中的芯片粘接/键合工序，熟悉电子产品生产流程；
2.反馈现场异常问题，有较强的问题分析及处理问题的能力。
【任职要求】
1.大专及以上学历；
2.电子大类专业；
3.熟悉微组装操作，具有2年以上粘接/键合操作经验；
4.具备独立完成芯片及其他器件粘接/点焊/键合的能力；能够熟练使用相关设备；
5.积极主动，抗压能力强，具备较强的责任心、沟通能力和团队协作精神。