工作职责：
1、解决实际设备的技术问题，对产品封装过程中发生的问题与工程师或材料供应商协商解决；
2、负责落实相关设备的设计，制作，采购与维护，确保生产和新产品引进的开展；
3、负责生产部所有产品的设备验收；
4、执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求；
5、为管理层提供专业的技术建议，协助管理层对生产成本进行控制、优化和降低；
6、在部门经理指导下，制定相关工作目标，以符合公司业务要求；
7、对生产线负责，带领工程人员不断提高设备能力、成品率，降低坏品率及内外部客户投诉；
8、与产品业务线和技术中心进行充分的沟通和合作，负责新设备新材料的试验评估和实施；
9、对新设备/机器的安装活动并且对设备的运作提出相关建议；
10、提高生产效率，通过适当的培训加强员工的技术实际知识、工作运作、团队合作精神；
11、与相关部门合作，积极开发有潜质的供应商，参与提高物料供应商的能力的活动，并在必要时参与对供应商的生产活动进行的外部检查；
12、参与评估产品生产产能及设备规划，参与制定新产品生产可行方案；
13、协助推动公司QC080000体系在本部门的执行，协助完成对内外部提供的过程或材料的HSF控制能力进行风险分析，确保设计开发与产品验证符合管理要求；
14、执行本岗位的各项安全生产工作任务；
15、完成领导交办的其他事宜。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械、电子、自动化及相关专业；
2、3年以上半导体封装测试DB/WB设备工作经验，熟悉ASM、SKW等设备优先；
3、具备良好的动手能力和团队合作精神，性格稳健、责任心强、踏实肯干、抗压能力强。