岗位职责：
1、生产前熟悉产品图纸、工艺文件，了解产品结构、性能及使用要求；
2、按照物料清单进行领料并核对数量，检查物料状态；
3、按照生产指令完成生产过程的PCBA手工焊接、基片(芯片)粘接、连接器烧结、金丝键合、点焊、清理清洗及固定、线缆及模块装配等其中任意一道工序；
4、按照生产装配图纸、明细表及工艺要求进行操作，按时、保质、保量完成生产任务；
5、对生产过程各工序进行自检和互检，合格后提交专检。必要时进行返工和返修作业；
6、及时、如实、完整填写生产过程记录，并反馈生产过程中出现的异常情况；
7、服从领导以及工艺工程师安排的其他工作。
8、工作性质偏研发，但会有小批量生产任务。
任职要求：
1、了解微组装基本工艺要求；
2、具备基础的电脑操作能力，能够使用OFFICE办公软件，能看懂CAD图纸；
3、能够使用键合机、点焊机、烘箱、显微镜、焊台、热台、热风枪、万用表等设备和仪器仪表；
4、有自动贴片机（多芯片贴装）、自动键合机（球焊）操作经验；
5、工作有耐心、严谨、仔细，能吃苦耐劳，有一定的沟通能力、抗压能力、责任心和保密意识；
6、具备良好的职业操守和素质，能遵守公司各项管理制度。
7、手工操作贴片、键合、检验有1年以上工作经验的优先。