工作职责:
1. 配合工程师进行先进板级封装大板基板量测新设备（AOI，XRF，TPCD，Thickness，TTV，a-step等）机台安装调试及验机，日常测量recipe的建立、日常维护及常见alarm 处理，确保机台稳定；
2.配合工程师做新工艺或新产品的制程调试及验证，负责对工艺开发过程遇到的问题提供解决方案或方向，并进行持续改进和优化；
3.负责量测机台的matching及维护SPC chart；
4.机台量测系统的持续改进；
5.配合供应商对设备进行升级、改造，以达到生产及研发目标；
6.负责相应文件的编制。
任职资格:
1.大专及以上学历，机械、电子、自动化及相关专业；
2.两年以上半导体生产线技术员或工艺助理工程师工作经验，熟悉各种量测设备和工艺，如AOI，XRF，TPCD，Thickness，TTV，a-step等的一种或多种；
3.了解IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA）；
4.了解IATF16949，IS014001、QC080000等管理体系要求；
5.熟悉半导体封装工艺；
6.具备良好的执行力和沟通能力；
7.能适应倒班工作；