工作职责：
1.产品硬件开发：负责产品硬件的全流程开发工作，精准完成器件选型，进行原理图设计，主导PCB设计，完成样品验证工作，在整个过程中，按时输出高质量的技术文档，如项目硬件计划方案、硬件方案等，为产品的测试、生产、维护和升级提供有力支持。
2.技术问题解决与优化：密切关注产品在生产和使用过程中的硬件问题，定期对现有产品的硬件模块进行评估和优化。
3.协作沟通：与软件工程师、结构工程师等跨部门团队紧密合作，共同推进产品开发项目。

任职要求：
1.本科及以上学历，电子信息工程、自动化、通信工程等相关专业。
2.3年以上硬件开发工作经验，3年以上网络通讯或自动化电子设备独立硬件设计经验，能够设计电路原理图、独立完成Layout工作，；
3.基础理论知识扎实，掌握模拟电路、数字电路、通信原理、电磁兼容原理与设计，能够独立完成复杂电路的设计和调试。；
4.对产品的EMC有较好的理解和设计经验，有电力/轨道交通/军品/煤炭行业硬件产品设计经验优先；
5.熟练使用Cadence硬件设计软件，能够高效进行原理图设计和PCB layout，熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等测试仪器，能够对硬件进行全面的测试和验证。
6.了解硬件测试流程和方法备良好的沟通能力和团队协作精神，能够与不同部门的人员进行有效的沟通和协作，共同完成项目任务。
7.工作认真负责，有较强的责任心和执行力，能够在压力环境下保持高效工作。