一、工作职责
1. 设备维护与管理
- 负责划片设备（如DFD651、AD2000T、DISCO DFD6361、AD3000T-Plus、DFD6362等品牌划片机）的日常维护、保养、校准及故障排除，确保设备稳定运行。
- 制定设备PM（预防性维护）计划，并监督执行，减少设备宕机时间（Downtime）。
- 管理设备备品备件，优化库存，降低维护成本。
2. 新设备导入与验证
- 参与新划片设备的选型、安装、调试及验收。
- 编写设备操作SOP（标准作业程序），并对操作员进行培训。
- 配合研发部门进行新材料的切割工艺开发（如超薄晶圆、先进封装TSV等）。
3. 数据分析与报告
- 收集设备运行数据（如MTBF平均故障间隔时间、MTTR平均修复时间），分析设备性能趋势。
- 编写设备故障分析报告（FA Report），提出改进方案。
- 配合生产部门优化设备OEE（整体设备效率）。
4.. 跨部门协作
- 与工艺、生产、质量部门协作，解决划片过程中的异常问题。
- 支持客户审核，确保设备管理符合质量体系要求。

二、任职要求

1. 学历与专业背景
- 本科及以上学历，机械工程、电子工程、材料科学、微电子等相关专业。
- 3年以上半导体封装行业划片设备维护或工艺相关经验，熟悉DFD651、AD2000T、DISCO DFD6361、AD3000T-Plus、DFD6362等品牌划片机等品牌划片机者优先。

2.. 软技能
- 良好的问题分析与解决能力。
- 具备团队协作精神，能与生产、工艺、质量部门高效沟通。
- 能适应加班或紧急故障处理。