岗位职责：
1.负责后段部门的全面管理，统筹生产、工艺、设备及MC等各方面的管理工作；
2.负责后段部门产出、质量、交期、安全、7s 、单耗管理、人效提升、设备降本等达成年度管理目标；
3、负责客户审核、工程批的生产及问题反馈并推动改善；
4、负责公司领导安排的其它工作事项。
任职要求：：
1、学历：本科及以上学历，工程类或者管理类相关专业；
2、工作经验：至少10年以上电子制造行业管理经历；
3、专长/证书要求：要熟悉半导体封装各个流程，至少熟悉划片、装片、键合这些生产工艺流程
其他需要的事项：除了具备管理知识外，还需要懂工艺及设备管理的专业知识。