职责说明：
1、产品失效分析实施：
- 使用专业设备（如SEM/EDX、X-ray、探针台等）对失效样品进行物理、电学、化学分析，定位失效点；
- 执行电性测试（IV曲线、漏电流等）确定失效模式（如短路、开路、参数漂移）；
2、根因分析：
- 结合制程工艺、设计数据和测试结果，分析失效机理（如材料缺陷、工艺偏差、设计缺陷、封装应力等）
3、报告编写：
- 编写详细的失效分析报告，提出改进建议。
4、跨部门协作：
- 与设计、工艺、封装、测试团队合作，推动失效问题的闭环解决。
5、技术改进与预防：
- 建立失效案例库，总结共性失效模式，优化分析流程；
- 开发新的分析技术或方法，提升分析效率和准确性。
6、客户支持：
- 针对客户返回的失效样品进行分析，提供技术解释和解决方案。

岗位要求
1、本科及以上学历，微电子、电子工程等相关专业；
2、熟悉电路原理，及熟悉半导体器件封装原理；
3、掌握失效分析工具（如SEM/EDX等）和测试设备（示波器、参数分析仪等）；
4、逻辑思维强，能通过现象推导潜在失效原因；
5、良好的报告撰写和沟通能力，能向非技术部门清晰解释技术问题；
6、团队协作精神，适应跨部门、快节奏的工作环境；
7、一年以上相关工作经验。