岗位职责：
1. 软焊料工艺开发与优化：
负责半导体封装中（如FCBGA, WLCSP, QFN等）软焊料（Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform等）相关工艺（如植球、锡膏印刷、回流焊、波峰焊等）的开发、导入、优化与持续改进，提升工艺稳定性与制程能力。
2. 良率提升与问题解决：
主导软焊料工艺相关的良率分析与提升活动，运用统计分析工具（如SPC, DOE, FMEA等）识别关键问题，深入进行根本原因分析，制定并实施有效的纠正和预防措施。
3. 设备维护与参数管理：
负责软焊料关键设备（如植球机、锡膏印刷机、回流焊炉、波峰焊机、X-ray检测设备等）的日常维护策略制定、关键参数设定、校准及性能监控，确保设备处于***运行状态。
4. 工艺规范与文件制定：
编写、维护与更新软焊料工艺相关的操作规范（SOP）、作业指导书（WI）、工艺控制计划（***）及PFMEA等标准化文件。
5. 新材料/新设备评估与导入：
参与评估、测试和验证新型软焊料材料（锡膏、锡球、助焊剂等）及新设备/技术的可行性，主导或支持其导入量产过程。
6. 跨部门协作与支持：
与研发、生产、设备、质量、采购等相关部门紧密合作，提供软焊料工艺技术支持，解决生产异常，确保产品顺利量产并满足质量要求。

岗位要求：
1. 学历与专业： 本科及以上学历，材料科学与工程、微电子、电子封装技术、机械工程、化学工程或相关理工科专业。
2. 工作经验： 拥有3年及以上在半导体封装测试工厂同岗位或高度相关岗位的实际工作经验，必须熟悉软焊料（Solder）相关工艺及设备。
核心能力： 具备良好的分析解决问题能力、沟通协调能力、团队合作精神和责任心。具备一定的英文读写能力（能阅读技术文档）。