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倒班技术员(半导体封装经验)
7千-1万·13薪
人 · 大专 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/07/01发布
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成都市高新区出口加工区西区科新路8号附2号

公司信息
宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司

外资(非欧美)/1000-5000人

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职位描述
岗位职责:
1:负责生产设备调试,产品参数设置。
2:维护生产设备、解决生产线设备故障。
3:保持整洁和安全的工作环境。
4:参与生产改进计划。
5:为设备操作员提供在职培训。
6:协助主管管理生产线日常事务。
岗位要求:
1、大专及以上学历,自动化&机械&电子&材料&计算机等相关专业 。
2、能适应倒班工作及无尘服。
3、有半导体封装行业生产或工艺或设备3年及以上工作经验。
工作时间:上四休二,三班两倒,白班7:45-19:45,夜班19:45-7:45

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